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厦门科技交流中心莅临致联科技参观交流

2018年08月17日


2018年8月16日,厦门科技交流中心总经理董剑峰一行莅临致联科技参观交流。


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董剑峰一行与杨顺福董事长合影留恋


致联科技董事长杨顺福向董剑峰一行介绍了致联科技核心研发项目:智慧消防物联网解决方案、智能温湿度监测方案、医学生物样本管理系统、UWB高精度定位系统、机房光纤识别配对解决方案、智能制造工业物联网解决方案。致联科技致力于成为中国领先的物联网应用解决方案提供商,通过先进物联网技术的开发及产业化应用,提供软硬件一体的数字化、信息化和智能化整体解决方案。

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在致联科技董事长杨顺福、运营副总冯齐飞和项目总监葛继维的陪同下,董剑峰一行参观了致联科技展厅,对致联科技通过展示厅形象展示公司的主要产品、研发过程和取得的成绩十分赞赏。



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冯总正在讲解RFID医学专用电子标签及医学生物样本采集箱


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冯总正在讲解RFID医学专用电子标签及医学生物样本采集箱


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葛继维总监正在讲解智慧消防方案及NB-IOT智慧消防监控云平台



此次董剑峰一行莅临致联科技参观交流,对致联项目落实提出了宝贵的意见和建议,给予了公司开拓市场更大的信心和动力。相信,在公司领导及员工的共同努力下,致联科技将创造更加壮丽辉煌的事业,拥有更广阔的发展前景,唱响物联网大时代主旋律。